三星上半年对华半导体出口暴增超200%

受人工智能热潮推动的存储芯片需求激增，三星电子2026年上半年对外半导体出口呈现大幅增长，对美国与中国大陆均大幅上扬。其中，对美国出口额从去年同期的33.4759万亿韩元增长到70.6466万亿韩元（约500亿美元），同比翻倍，增幅约111%；而对中国大陆的出口额则达到88.6004万亿韩元，较去年同期的28.7918万亿韩元同比暴涨207.7%，并已超过对美出口规模。

对华销售的半导体品类不仅包括面向服务器的存储产品，还涵盖LPDDR、NAND、图像传感器与显示驱动IC等多种芯片。整体来看，三星半导体（DS）部门在2026年上半年贡献显著：营收达209.2万亿韩元，占公司总营收305.4万亿韩元的68.5%；营业利润为142.9万亿韩元，占公司整体营业利润的约97.4%。

这一利润与出货增长主要受益于大型科技公司对AI数据中心持续扩张的投资，推升了对HBM、服务器DRAM与NAND Flash的需求，同时供需不平衡也带动价格上行。三星目前已向包括英伟达在内的大型客户供应HBM3E与HBM4产品，且HBM4良率从年初量产时不到60%提升至近期约80%。随着下半年HBM4良率与产能进一步提升，市场竞争重心正由技术研发逐步转向产能争夺，三星目标是在年底将HBM市占率提升至约38%。 球友会